<del id="pplnp"><b id="pplnp"><thead id="pplnp"></thead></b></del>

        <big id="pplnp"></big>

        <p id="pplnp"><del id="pplnp"></del></p>
        <dfn id="pplnp"><b id="pplnp"><dl id="pplnp"></dl></b></dfn><p id="pplnp"></p>
        <pre id="pplnp"><del id="pplnp"></del></pre>
              <pre id="pplnp"></pre>

                這是描述信息

                您所在的當前位置:

                /
                /
                /
                LCM模組硅膠
                資訊分類

                LCM模組硅膠

                /

                邦特LCM模組表面披覆硅膠為單組分室溫濕氣固化,固化速度快,易于涂覆,具備優異的密封防潮性能。

                 

                產品型號  優異性能 典型應用
                BE-2239
                BE-2339
                ·快速固化
                ·可抵御潮濕和其他惡劣環境
                ·良好的介電特性
                ·極低殘留揮發
                LCM模塊COG工藝裝配作用涂層密封,LED模塊裝配中用作灌封或電路板的披覆和涂層
                BE-2305
                BE-2105
                ·高粘度
                ·高耐磨性
                ·高韌性
                FPC補強

                 

                logo

                電話:0755-2995 7585
                郵箱:yangying@buddle.com.cn
                地址:深圳市寶安區新湖路華美居B區402室

                Follow us 關注我們

                cs saf sdf

                版權所有© 深圳市邦特電子有限公司  /  粵ICP備2020087415號 /  網站建設:中企動力深圳

                xxxx性欧美极品v

                    <del id="pplnp"><b id="pplnp"><thead id="pplnp"></thead></b></del>

                      <big id="pplnp"></big>

                      <p id="pplnp"><del id="pplnp"></del></p>
                      <dfn id="pplnp"><b id="pplnp"><dl id="pplnp"></dl></b></dfn><p id="pplnp"></p>
                      <pre id="pplnp"><del id="pplnp"></del></pre>
                            <pre id="pplnp"></pre>